建設プロジェクトに関しては、適切な建築用合板を選択することが重要です。
多層基板の製造方法は一般的に、最初に内層のグラフィックスを作成することから構成されます。
当初は3つの製造方法による多層基板が公開されました
VLSIや電子部品の微細化・高集積化の進展に伴い、多層基板は高性能回路と組み合わせる方向に進むことが多くなってきています。
